曾被卡脖子的中国芯片，为何短短数年就能做到5G芯片备受关注？（"芯片之战：中国芯片行业将成为美国科技行业的耻辱"）

"芯片之战：中国芯片行业将成为美国科技行业的耻辱"

芯片，国之重器。核心技术过度依附于老外，必然被卡脖子。

1、高通因3G而“高光”，却也同时把自己的未来埋葬了。

不同年代的移动通信有不同的制式标准，在1G和2G时代，高通的技术并不领先，后来高通研发出强大的CDMA技术，占据3G产业链塔尖。但是高通收取高昂专利费的做法得罪了很多同行，结果在 2005 年业界商讨 4G 制式时，整个产业联合排斥高通基于 CDMA 的 4G 方案 (UMB)，建构了今天 4G 时代采用的 LTE 制式，并把大部分高通相关的专利踢出4G 标准之外。高通并没有反思，还在继续收3G的专利费。

2、5G探索万物互联，华为优势凸显。

5G和前几代通信有一个最大的不同是物联网，1-4G聚焦的主要是手机，5G放眼万物互联，一切终端设备皆可联网。这就是华为最大的机会，华为是世界上最大的电信设备商，可以建5G基站得心应手。

高通其实原来有网络基础设备业务，后来觉得赚钱不如专利费赚得爽，就把这个业务卖给爱立信了。

3、美国之所以制裁华为，就是意图以空间换时间，期待高通等公司研发出华为5G的替代技术。因为美国如果搞不出自己的5G，很可能得购买中国的专利，那将成为美国高科技行业的耻辱。

真是风水轮流转。

5G芯片研发对手机处理器受制而不受制于基站芯片，但光刻机制程是制约因素

5G芯片包涵两种“基带芯片和基站芯片”。还是先分清楚基带和基站芯片的不同吧，基带芯片是指手机中的，主要用于支持通话和上网。基站的芯片则是高度专业化的服务器芯片，它对散热，体积，不像手机芯片那样要求较高。现在受制于人的主要是手机处理器，而不是基站芯片，所以说，研发出5G芯片跟被制裁没有太大的关系。

如果硬要说联系的话，主要是HW将“5G基带芯片+CPU”集成了在一起，最终制成了麒麟5G处理器。一旦没有了先进的极紫外EUV光刻机，那么最新的麒麟芯片就无法被制造出来，紧接着就是HW没有了先进的5G处理器。这就是最大的关系!

与受制于人的手机处理器不同的是，建造5G基站中的芯片不需要较高的制程，也不需要较小的体积。如果要满足其性能，在国内光刻机制程达不到要求时，完全可以用增大面积的方式来达到要求。但是呢，有先进的制程工艺为何不用呢？要知道HW在2019年发布的天罡基站芯片采用了7纳米制程的工艺，目前也只有台积电挥着三星有能力制造出来了。可以说，在5G基站芯片的研发上，HW是走在世界前列的，因为因特尔的基站芯片采用的是10纳米的制程工艺。而三星的5G基站芯片不清楚用了多少纳米的制程工艺，ZX的5G基站芯片还不知道出来没。

不过话又说回来了，由于HW首发的天罡5G基站芯片采用的是7纳米的制程工艺，这样一来，也会受到制裁的影响，毕竟天罡芯片也需要使用极紫外EUV光刻机来制造。但是，上面也说了，基站芯片与手机芯片最大的不同就是:对功耗，体积，制程工艺要求不大。即便是没有了极紫外EUV光刻机，也不会受到影响，最多就是对功耗，散热性能妥协而已。要知道，上海微电子将于2021年交付制程工艺为28纳米的光刻机，在经过多次曝光后制程可达11纳米。而基站芯片相对于手机芯片不同，基站芯片需要的就那么多，与手机芯片根本就不在一个量级上。完全可以经过多次曝光使用11纳米制程的工艺，或者直接使用28纳米制程的工艺。只不过，前者耗费的时间，资金就多了，但是性能要比28纳米制程的好。所以说，即便是米国的制裁，也只会对HW设计的手机芯片产生影响，却无法阻止HW在基站芯片上的前进。

不过，自2018年的贸易展开始，HW在2019年发布天罡芯片时，估计就增加了订单量，保证2年的供应应该不成问题的。两年之后国产光刻机的发展是什么境况，还未可知；国际大环境是什么样的状况也未可知。或许那时国产光刻机的制程工艺达到7纳米呢，这都是难以预测的事情。