消息称英伟达已试验三星3nm GAA工艺 最快2025年量产

据之前的消息，相关媒体报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%，用于未来的iPhone、Mac 和iPad。

同样据之前的消息，台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术，第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。N3E预计将比N3更广泛地被采用，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。

也就是说，现在台积电3nm制程工艺的产能稍低，并且大部分已经被苹果占据。随后又有相关媒体爆料，称明年发布的骁龙8Gen4将会采用N3E工艺，所以3nm未来的产能分配再一次成为了热门话题，并表示高通分了台积电15%的3nm产能，将重返台积电、三星共同生产模式。目前手机芯片厂商已经几乎将台积电3nm芯片的产能完全占据，所以不少其他芯片厂商开始逐渐的关注起其他芯片制造厂商的3nm制程工艺。

就在今日，博主@手机晶片达人 爆料称，英伟达已经跟三星就3nm GAA工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在2025年进行量产。

此前，有相关报道称，三星3nm解决方案制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。三星目前在4nm和5nm工艺节点上出现了与产量有关的问题，该公司不希望这个问题再次出现在3nm工艺上。因此希望通过和 Silicon Frontline Technology公司合作，帮助三星晶圆厂进行前端工艺和芯片性能改进。

随后，有一家名为Hi Investment & Securities机构称，Samsung Foundry在3nm工艺上的良率达到了60%，高于台积电（55%）。报道称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。

报告中也指出三星目前在4nm工艺方面良率为75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力3nm，有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台积电的大部分订单都被苹果预订，英伟达、高通等公司都对三星的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣。

但不少小伙伴在看到这个报告的消息后均表示了质疑，而且有的小伙伴发现这个机构是韩国的机构。也就是说，无论最后哪家公司和哪家公司进行合作，出产的3nm制程工艺的芯片的质量和价格才是大家真正关注的，目前市面上还暂未有量产的三星3nm制程工艺的芯片，还需要相关产品上市后才能进行判断