华为如果只能生产14nm,大概是什么水平，类似几年前的手机？（华为面临芯片供应危机，担忧被美国商务部逼迫倒退）

华为面临芯片供应危机，担忧被美国商务部逼迫倒退

华为刚花了7亿美元向台积电定了很多7nm制程和5nm制程的芯片，以备不时之需

美国商务部收紧对华为的出口管制，甚至想禁止台积电向华为供应芯片，其核心目的之一就是要拖垮华为，至少要拖慢华为前进的步伐，不能让华为研发水平进步挺快！

华为的命脉之一就是先进制程芯片的代工生产！

美国商务部特别想做的事，就是逼着台积电不给华为代工7nm制程芯片和即将到来的5nm制程芯片，让华为落后一筹！

美国商务部对华为的打压，就是“司马昭之心，路人皆知”！

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如果台积电在美国商务部施压之下妥协了，不给华为代工7nm制程及更先进制程的芯片，华为会倒退好几年吗？

华为是否会倒退不好说，但是海思半导体众多芯片肯定要遭遇大麻烦了；

但不会回到14nm制程时代…

华为还可以采购三星、联发科、高通的芯片，三星、台湾省联发科、高通的芯片都已经是7nm制程了；

也许有人会说，咱们有中芯国际啊，华为有中芯国际代工芯片，不会倒退？

中芯国际是咱们大陆最先进的芯片制造商，可也只能代工14nm芯片；

前不久，中芯国际刚刚给华为代工了麒麟710A纯国产芯片，就是采用的14nm制程！

当然，如果美国商务部准备玩狠的，连三星、联发科、高通也无法供应芯片给华为，那么高通、苹果、思科、波音等，大概率会上咱们的“不可靠实体清单”，与华为享受“同等待遇”！

咱们也不是任人欺负的，该出手时，绝会不手软！

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华为的14nm芯片具有与7nm相当的性能，原因在于芯片设计经验与架构的优化

华为如果只能生产14nm芯片，从工艺制程上看芯片的性能要回到4年前，但实际仅相差1~2年。

第一批14nm的芯片是由英特尔于2014年9月推出，采用了Broadwell微架构。

基于14nm的手机芯片早在2015年的时候就已经出现了，2016年的时候以高通的骁龙820和骁龙821为首的14nm手机芯片实现了量产出货。那时，绝大部分的安卓手机都是采用了这两款芯片，因为在当时14nm算是最先进的工艺制程，芯片的性能和功耗会更优秀。

另外，骁龙625是不得不提的，它也是基于14nm工艺制程的中端芯片。骁龙625凭借着先进的工艺制程做到了性能与省电近乎完美的平衡。可见，工艺对于芯片的提升有着非常大的作用。即使是同一个芯片设计，采用了两种不同的工艺制程，做出来各方面表现也会有很大的差异。

7nm和14nm是以栅极的宽度命名芯片的制程。

在电子显微镜下，32nm和22nm晶体管

架构可以理解为芯片的内部结构，如果将芯片无限的放大，就能到看到一座微缩的宏伟城市。

决定一座芯片城市的整体生产效率有以下几点：

1、电路（道路）的布局是否合理；

芯片到了纳米级别，它的内部结构比一座现实中的城市要复很多倍。道路是一座城市的大动脉，同样电路也是芯片内部的大动脉，合理布局的电路结构，有助于提高芯片内部的执行效率。

2、芯片的晶体管布局和功能区域划分是否合理；

合理的晶体管布局和功能区域划分有利于芯片的散热和各功能区的快速有效沟通。

3、传输的指令是否有效率；

举个例子：命令一个人吃饭，那么我们应该怎么命令呢？

从这里可以看到，对于命令别人做事这样一件事情，不同的人有不同的理解。一个好的架构设计使得平均每个指令需要消耗的周期减少，从而使CPU的性能提高。

4、人口（晶体管数量）；

一座城市永恒的主题是人口，没有人的城市何谈生产效率。所以每个城市都在想方设法扩充城市的面积或提高城市的人口容积，以此来提高整座城市的生产效率。工艺制程就在干着这样一件事，它在想方设法的提高单位面积内所能容纳晶体管的数量，以此来提高芯片的整体性能。

这就能很好的解释为什么台积电的7nm和英特尔的10nm名义上差一代，实际上半斤八两。

英特尔10nm一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1.008亿个晶体管；而台积电7nm一个单位占面积57*40nm，每平方毫米1.0123亿个晶体管。两者并没有代差。

华为经过多年芯片设计打磨出来的设计经验，用14nm的工艺制程生产出来的芯片也一样可以达到7nm的性能，如果是相同的架构芯片的性能会弱一些，耗能会高一些。

芯片产业不能总是通过工艺制程来减小晶体管的大小、提高单位面积所能容纳晶体管的数量，来提高芯片的性能。当工艺制程无限接近原子核大小，所带来的成本就会越高。

工艺制程带来性能的微小差距完全可以通过架构来弥补的。英特尔这些年一直在14nm打磨就是一个很好的例子，直到十代酷睿才推出10nm的芯片，而AMD早早的就推出了7nm，但结果还是棋逢对手。